SIM 卡托为双 Micro-SIM 的设计，结构采用塑胶＋钢片模内注塑工艺，相对塑胶卡托帽＋粉末冶金工艺成本更加低廉，在保证产品可靠性的情况下，采用此种设计更利于整机成本控制。
Step 2：拆卸后盖
▲用镊子从 USB Type-C 接口处入手，撬开一条缝隙。
▲撬片插入缝隙，划向两个底角，将底角翘起。
▲继续用撬片沿着机身两侧划动，注意不要划伤侧键 FPC。
FPC（Flexible Printed Circuit Board）：柔性印刷电路板
▲拆下后盖。
小米4c 采用塑胶一体机身的设计，大多数一体机身设计的机型都是采用螺丝＋扣位固定方式，而小米4c 则采用了全包围式的外壳设计，后盖处用扣位固定。
Step 3：拆卸钢片支架
▲取下钢片支架处的螺丝。
蓝色圆圈标注的易碎贴，取下这颗螺丝后，意味着你的小米 4c 也失去了官方保修。所有在二级面的螺丝，大小都完全相同，钢片支架处共有 11 颗。
▲拆下钢片支架。
▲注意后置摄像头上的保护胶圈，取下后归纳整理。
Step 4：主板断电
▲断开电池 BTB（Board to Board，板对板连接器）。
Step 5：拆卸主板
▲断开主板上各处 BTB 连接器，
主板上各处 BTB，从左到右，从上到下分别为：
「后 CAM」（后置摄像头）、「前 CAM」（前置摄像头）、「听筒组件」、「TP」（Touch Panel，触控面板）；
「侧键 FPC」、「屏幕」、「主 FPC」、「电池」。
▲断开 「RF 天线」（射频天线）。
▲取下固定主板的螺丝。
一共有 2 颗，一颗在前置摄像头旁，另一颗在电池 FPC 下，注意不要遗忘。
▲拨开刚才已经挑开的BTB，拆下主板。
绿色「SOC & RAM」：Qualcomm Snapdragon 808 & SK Hynix 3 GB RAM
蓝色「ROM」：Toshiba 32 GB ROM
黄色「Power」：Qualcomm PMI 8994 & Qualcomm PM 8994
Step 6：拆卸「前 CAM」&「后 CAM」
▲拆下「前 CAM」和「后 CAM」；
在拆下「前 CAM」时，要注意前置摄像头在屏幕骨架上的胶圈，取下后记得收纳整理好。
「后CAM」:1300W 像素；「前 CAM」：500W 像素。
Step 7：拆卸「听筒组件」
▲拆卸「听筒组件」的时候，注意旁边的「TP」BTB；组件在正面板上同样有胶圈，取下后记得收纳好。
「听筒组件」上有：「听筒」、「距离感应器」、「光线感应器」、「降噪 MIC」。
Step 8：拆卸振动马达
▲从屏幕方向加热稍许，用镊子取下马达。
Step 9：取下电池
▲揭起胶布，垂直向上用力，取下电池。
小米 4c 采用内置电池的设计，电池采用普通双面胶固定，右侧有拉手柄，方便拆卸电池；电池使用锂离子聚合物，充电电压为 4.40V，容量为 3000mAh；适配器的输出规格为 5V / 2A 或 9V / 1.2A 或 12V / 1A。
Step 10：拆卸「喇叭 BOX」
▲取下螺丝。
螺丝一共有 3 颗，大小长短与上面钢片支架的螺丝完全一致。
▲撬开卡扣，取下「喇叭 BOX」。
Step 11：拆卸副板
▲断开两处 BTB 。
▲取下同轴线。
▲取下 USB Type-C 两旁的螺丝。
▲取下副板
▲拆解完毕
维修要点
【后盖】全包围的后盖采用卡扣式设计，拆解难度大，在拆卸过程中需要注意力度与角度。
【电池】电池采用普通双面胶固定，右侧有拉手柄，方便拆卸电池。
【屏幕】如果需要更换屏幕，首先要将所有零部件拆除，然后由于屏幕组件采用泡棉胶固定在中框上，拆解后无法较好复原，总体来说更换难度很大，不建议自己动手。
结构分析
在产品价格定位限制下，小米的产品设计无不需要一种最优的方案，而它结构设计的基本思路就是简洁、低成本。在小米4c 的设计中，选择将喇叭孔放在机身背面而不是机身底部。这样的做法，导致将机身正面放置时喇叭孔位会被遮盖住，声音的效果会大大减弱；对比采用螺丝＋扣位固定的 iPhone 5c 和魅蓝 Note2，小米4c 的后盖采用了扣位固定的方式，这样的固定方式成本最低，但增加了拆解的难度；小米4c 采用了 USB Type-C 接口，能够正反插的 USB Type-C 接口有着便利性上的优势；小米4c 的主板依然采用了断板双面布局的方式，将发热量较大的 SOC 和 POWER 芯片组件放置在了 Top 面，而发热量较小的 RF 放置了 Bottom 面，考虑到小米4c 为塑胶一体机身，将发热重心放置在 Top 面，才能保证主板大多数热量传输到镁合金骨架。
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